삼성전자, 지난해 반도체 시설투자 48조 썼다…역대 최대

아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 지난해 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 시설투자에 48조원을 썼다. 역대 최대 수준이다. 12일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 총 시설투자 금액은 53조1139억원으로 집계됐다. 역대 최대 규모였던 2022년(53조1153억원)과 비슷한 수준이다. 시설투자 금액 대부분은 DS 부문에 집중됐다. 지난해 DS 부문 시설투자 금액은 48조3723억원이다. DS 부문 시설투자는 전년(47조8718억원) 대비 1% 늘었다. 역대 최대 규모다. 디스플레이(SDC)와 모바일경험(MX) 및 가전 등 기타 사업부 시설투자 금액은 각각 2조3856억원, 2조3560억원으로 전년 대비 소폭 감소했다. 지난해 연구개발 투자 규모도 역대 최대인 28조3528억원으로 집계됐다. 전년 대비 3조4236억원(14%) 늘어난 수치다. 매출액 대비 연구개발 투자 비중은 10.9%로 처음으로 두 자릿수를 기록했다. 지난해 세계 각국에 등록된 누적 특허 건수도..

성과급 ‘0원’ 여파…삼성전자 노조 조합원 2만명 돌파

아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자 노조 가운데 최대 규모인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 창립 5년 만에 조합원 2만명을 돌파했다. 12일 업계에 따르면 이날 오후 4시 기준 전삼노 조합원 수는 2만27명이다. 이는 삼성전자 전체 직원 12만4000여명의 약 16% 수준으로, 직원 6명 중 1명이 전삼노 조합원인 셈이다. 전삼노 조합원 수는 지난해 12월 이전만 해도 9000명 정도였지만 성과급 예상 지급률이 공지된 지난해 12월 말 처음 1만명을 넘어섰다. 이후 계속 조합원 가입이 증가해 3달도 채 안 돼 2만명을 돌파한 것이다. 삼성전자 내에서도 기대만큼의 성과급이 나오지 않은 부문의 직원들을 중심으로 전삼노 가입이 증가했을 것으로 추정된다. 삼성전자에서 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 업황 악화와 실적 부진 여파로 지난해 초과이익성과급(OPI) 지급률이 연봉의 0%로 책정됐다. 지난해 DS 부문은 15조원에 달하는 적자를 냈다. DS 부문의 목표달성장려금(T..

삼성전자-난방공사, 반도체 폐열을 지역난방 열로 전환

아시아투데이 강태윤 기자 = 한국지역난방공사와 삼성전자가 12일 ‘반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약’을 체결했다. 협약식에는 최남호 산업통상자원부 2차관·정용기 난방공사 사장·남석우 삼성전자 사장 등이 참석했다. 그동안 삼성전자 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려졌는데 이를 난방공사가 지역난방·산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다는 것이다. 반도체 산업폐열의 활용을 통해 온실가스 배출을 줄이고 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 양사는 연내에 삼성전자 반도체 공장에서 발생되는 폐열방류수를 히트펌프 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업을 착수한다. 장기적으로는 평택·용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화 협력를 추진할 계획이다. 최남호 차관은 “이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축..

삼성전자, 美 샌디에이고 메모리·파운드리 ‘고객 상담소’ 열었다

아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 미국 샌디에이고에 메모리·파운드리 고객사를 맞이할 유치거점을 세웠다. 제품 기획부터 개발, 서비스, 후속 관리에 이르기까지 제품의 생애주기 전 과정을 고객과 함께 구상해 나가겠다는 계획이다. 각 고객사의 개별화된 요구에 대응하겠다는 ‘커스텀’ 전략이 속도를 내고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 미국 캘리포니아주 샌디에이고에 디바이스솔루션(DS) 산하 메모리·파운드리 고객 사무실을 개소했다. 이곳에선 미국 고객사와 비즈니스 미팅을 진행한다. 메모리·파운드리 고객사의 요구사항을 직접 듣기 위해 만들어졌다. 제품 설계와 엔지니어링 과정에 반영해 기업 저마다 원하는 성능을 갖춰 각 고객사에 특화된 ‘맞춤형 제품’으로 제작하기 위해서다. 삼성전자는 최근 커스텀을 반도체 사업의 전략 키워드로 내세우고 있다. 응용별 요구사항에 기반한 다양한 포트폴리오를 시장에 제시하며 공급한다는 계획이다. 송용호 부사장은 지난해 8월 ‘플래시 메모리 서밋 20..

‘밸류업·반도체’ 기대감, 외인은 반응하는데…개미는 여전히 외면

저PBR株 현대차·삼성물산…외인 ‘사고’ 개인 ‘팔고’ SK하이닉스도 매매 엇갈려…삼성전자만 동반 매수 국내 증시 주도력 지속 전망…외인 수급 지속 ‘주목’ 정부의 기업 밸류업 프로그램으로 저PBR(주가순자산비율)주에 이목이 쏠리고 있지만 시장에서 외국인과 개인 투자자들의 온도 차는 여전히 작용하고 있다. 외국인은 향후 가치 향상에 초점을 맞춰 뜨거운 반응을 보이고 있는 반면 개인은 상대적으로 미지근한 반응이다. 인공지능(AI) 이슈와 함께 최근 미국 증시에서 엔비디아의 상승 랠리 구가로 주목받고 있는 반도체주에서도 비슷한 상황이 연출되고 있어 향후 이같은 양상이 지속될 지 여부가 관심사다. 8일 한국거래소에 따르면 지난 한 달간(2.8~3.7) 외국인의 순매수 상위 5개 종목은 SK하이닉스(1조4273억원), 현대차(7726억원), 삼성전자우(4162억원), 삼성물산(3774억원), 한화에어로스페이스(2804억원) 등으로 나타났다. 현대차(PBR 0.71배)와 삼성물산(PBR 0.79배)은 저PBR 이슈로 주목받고 있는 대표적인 종목들로 SK하이닉스와 삼성전자는 인공지능(AI) 이슈와 맞물리며 이목이 쏠리고 있는 반도체주다. 결국 한화에어로스페이스를 제외하면 최근 화두로 떠오른 저PBR·반도체주에 해당되는 종목들이다. 이같은 양상은 이달 들어서도 지속되고 있다. 외국인은 지난 4일부터 7일까지 순매수한 상위 5개 종목은 SK하이닉스(2752억원), 현대차(1886억원)·KB금융(1620억원)·우리금융지주(1034억원)·LIG넥스원(976억원) 등으로 LIG넥스원을 제외하면 모두 반도체 및 저PBR주들이었다. 외국인 투자자들의 높은 반도체주와 저PBR주의 비중과 달리 개미들은 이를 차갑게 외면하고 있다. 개인투자자들이 최근 한 달간 가장 많이 순매도한 종목은 현대차(-9671억원)로 SK하이닉스(-8162억원), 한국전력(-3571억원), 삼성전자우(-3335억원), 삼성물산(-3234억원) 등으로 모두 저PBR주와 반도체주들이다. 최근 이들 종목에서 주가 상승세가 나타나면서 이를 기회로 차익을 실현하려는 매물이 출회된 영향이기는 하지만 외국인 투자자들과는 분명 다른 분위기다. 같은기간 삼성전자(1조750억원)를 1조원 이상 순매수하고 있지만 시총 1위 종목의 특수성을 감안해야 한다. 외국인과 개인은 올 들어 지난 7일까지 삼성전자 주식을 각각 2조2507억원과 1조9966억원어치를 사들이는 등 강한 동반 순매수세를 보이고 있다. 시장에서는 앞으로도 저PBR과 반도체주에 대한 높은 주목도가 지속될 것으로 보고 있어 외인과 개인간 온도 차가 계속 지속될지 주목된다. 저PBR주는 정부의 기업 밸류업 프로그램 최종 방안이 확정되는 6월까지 모멘텀이 지속될 수 있고 반도체는 AI와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 이슈로 올 한 해 계속 화두가 될 것으로 보인다. 김영환 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “2월 이후 주식시장을 좌우하고 있는 세 가지 분야는 반도체, 기업 밸류업 프로그램 관련 저PBR주, 성장주로 이는 모두 외국인들이 사고 있는 주식들로 3월에도 이들에 대한 선호가 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 그 이유를 “미국발 AI 관련 이벤트와 한국 정부의 기업 밸류업 프로그램 관련 정책 모멘텀, 중장기 금리하락 기대감이 작용할 전망”이라고 설명하면서 “향후에도 이들 세 분야가 주식시장의 핵심 테마로 작용하고 외국인 수급도 꾸준히 유입될지를 점검할 필요가 있다”고 강조했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 윤 대통령 국정 지지율 3.5%p↓…與 지지율도 하락세 반전 [데일리안 여론조사] 죽어서도 구경거리…뼈·내장까지 전시된 푸바오 외할머니 소액주주 결집에 행동주의펀드 공세 강화…변화 조짐도 [주총 2024-②] ‘취임 1주년’ 이순호 예탁원 사장 “주총 전 과정 디지털화 추진” 오상헬스케어, 침체된 바이오株 ‘부활’ 신호탄 되나

[글로벌 전략 재편] 삼성전자, 170억달러 베팅했는데… 美 리스크 ‘진퇴양난’

아시아투데이 정문경·최지현 기자 = 반도체 공장을 지으면 대규모 보조금을 주겠다는 미국의 유혹에 170억 달러 대규모 현지 투자에 들어간 삼성전자가 노심초사 중이다. 막상 미국은 인텔과 마이크론 등 자국 반도체기업을 키우고 싶어해서다. 지난해 12월부터 보조금은 총 3차례 진행 됐지만 모두 미국 기업들이었고 100억 달러 이상 첫 대규모 지급은 결국 인텔이 받을 가능성이 높다는 게 지배적 견해다. 특히 11월 대선을 앞 둔 시점, 표 안되는 삼성 보다는 자국기업을 돕는 데 팔이 굽을 수 밖에 없다는 시각과 ‘아메리카 퍼스트’와 전통산업 부활을 외치는 트럼프 정권이 들어서면 이마저도 줄어들 가능성이 있다는 우려가 커진다. 반도체 전문가들은 이를 두고 미국이 노골적인 자국우선주의를 내세우고 있다고 평가한다. 보조금 지급 뿐만 아니라, 미국에서는 반도체산업에서 자국 기업들이 서로 공조하는 끈끈한 모습을 보이고 있다. 지난달 21일 열린 인텔의 첫 파운드리 포럼 ‘인텔파운드리 서비스(I..

HBM 반도체 삼국지…승부 가를 이 기술은?

AI용 반도체 수요에 삼성·SK·마이크론 HBM3E 출격 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 러시아-우크라이나 지정학적 위기, 글로벌 공급망 이슈, 금리 인상에 따른 경기 침체. 2022년 하반기부터 불어닥친 악재들은 반도체 산업을 무자비하게 뒤흔들었다. 고객사들이 너도나도 지갑을 닫자 삼성·SK 등 메모리 제조사들은 궁여지책으로 감산을 택했고 재고 줄이기에 안간힘을 썼다. 그럼에도 지난해 삼성전자 DS(반도체)와 SK하이닉스는 총 23조원의 대규모 영업손실을 봐야했다. 극심한 반도체 불황 속에서도 희망은 있었다. 챗GPT로 촉발된 생성형 AI(인공지능)에 대한 관심이 AI 산업 발진을 부추긴 것이다. AI를 학습시키는 고성능 GPU(그래픽장치)와 많은 데이터를 빠르게 처리하는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 유일하게 성장가도를 달리자 메모리 반도체 제조사들은 일제히 차세대 HBM 개발에 뛰어들었다. 엔비디아와 발 빠르게 연합전선을 구축한 SK하이닉스는 GPU/HBM 호조에 힘입어 지난해 3분기 D램 사업 흑자전환, 4분기 전사 흑자전환에 성공했다. 낸드플래시 부진은 여전했지만, 이를 만회할만큼 D램 성장세가 뚜렷했기 때문이다. SK하이닉스는 세계 최초로 2021년 HBM3를 개발하고 2022년 양산에 성공했다. 이어 기존 제품과 동일한 크기로 더 많은 용량을 제공하는 12단 적층 HBM3 24GB(기가바이트) 패키지 개발도 처음 성공하는 등 기술 속도전을 펼치며 HBM 시장에서 유리한 입지를 구축했다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발하고 있다. 여기서 HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. SK하이닉스의 흑자전환의 일등공신도 HBM이 꼽힌다. 앞으로 5년간 연평균 AI 서버 성장률은 40% 이상, HBM은 60~80%로 전망돼 반도체 기업로서는 황금알을 낳는 거위인 HBM을 더더욱 놓칠 수 없다. 메모리 3사, HBM3E로 올해 반도체 경쟁 나서 메모리 반도체 3사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 올 상반기 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E을 일제히 내놓으며 HBM 경쟁을 펼친다. 이 과정에서 HBM ‘큰 손’으로 꼽히는 엔비디아가 누구의 손을 들어줄지 관심이다. 마이크론은 선제 공격을 펼쳤다. 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 특히 이 회사는 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄웠다. 이례적으로 고객사(엔비디아) 이름도 밝혔는데, 그간 후발주자로 여겨진 마이크론이 차세대 HBM 경쟁에서는 삼성·SK를 압도하겠다는 포부로 보인다. 그런가하면 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. 그동안 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해온 SK하이닉스로서는 위기이고 경쟁사들에게는 반전 기회가 될 수 있는 상황이다. 다만 SK하이닉스의 방어전도 만만치 않다. 8단·24GB HBM3E를 지난 1월 초기 양산을 시작했고 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠다. 3사의 각축전이 한층 치열해진 가운데 얼마나 탄탄한 수율(양품 비율)을 갖췄는지가 최종 승부를 가릴 것으로 보인다. 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 수율을 좌우하는 건 디테일이다. D램 칩을 쌓는 과정에서 밑으로 압력이 가해지면 웨이퍼 휨(Warpage) 현상이 생기는 데, 이를 극복하면서 D램 칩을 안정적으로 쌓는 기술이 필요하다. 이 적층 방식은 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필), TC-NCF(열압착-비전도성 접착 필름) 등으로 나뉜다. 현재 SK하이닉스가 전자를, 삼성전자와 마이크론이 후자의 방식을 택하고 있다. 두 방식 모두 완성된 칩에 데이터 이동과 전기 전달을 가능하게 하고, 외부 환경으로부터 제품을 보호하는 역할을 한다. MR-MUF는 칩을 모두 쌓은 뒤 액상 재료인 MUF를 흘려 넣어 MR을 통해 굳히는 방식이다. SK하이닉스는 ‘칩 제어 기술’과, ‘신규 보호재’로 열 방출을 개선한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 HBM을 생산중이다. 삼성전자의 TC-NCF 공정은 D램을 적층하는 사이 공간에 NCF라는 특수 필름을 넣고 열과 압력을 가해 부착하는 기술이다. 삼성전자는 NCF 기술을 자체 개발해 수 년간 사용해오고 있다. 최근 개발한 12단 HBM3E은 ‘어드밴스드 TC NCF’ 기술을 적용해 줄어드는 칩간 간격 및 휘어짐 현상 등 기술적 문제들을 보완했다고 강조한다. HBM4·5·6 등 차세대 HBM에서는 제한된 높이에서 더 많은 D램을 쌓아 올려 칩 사이 두께가 더욱 얇아질 것으로 예상된다. 이 때 발생하는 휨 현상을 막고 불량을 줄이는 것이 관건이 될 전망이다. 이를 극복하기 위해 범프 없이 칩과 칩을 접착하고, 데이터 통로를 곧바로 연결하는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid bonding)’ 방식이 대안이 될 것으로 보인다. 삼성은 HBM 제품 두께 제약 극복이 필요한 HBM4 16단 제품에서도 칩 사이 갭을 완전히 없애고 칩과 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발중이라고 했다. SK하이닉스도 본딩(접착) 기술을 고도화한 신제품을 개발, HBM 시장 리더십을 지속해서 유지해 나간다는 목표를 세웠다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 “HBM 이어 낸드도 가속페달” 흔들림없는 삼성 반도체 리더십 조선대도 전북대도 “우리도 의대 증원 할래요”…3월 4일까지 신청 호날두, 보란듯 ‘더러운 행동’…관중석 발칵 뒤집혔다 “임영웅에 박살나봐라” 이찬원, 예능감 터졌다…’1박 2일’ 대활약 “의사, 숨어있는 많은 혜택 받아” 서울대 의대 의미심장한 축사

경계현 삼성전자 사장 “반도체 산업 핵심은 협업·파트너십”

아시아투데이 정문경 기자 = 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 “반도체 산업에서 협업과 파트너십은 기술 혁신, 새로운 인재 발굴, 성장 등의 핵심 동인”이라고 말했다. 경 사장은 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “하나의 산업으로서 함께 협력해야만 우리 모두가 인공지능(AI), 고성능컴퓨터(HPC), 오토모티브, 메모리 등의 새로운 도전에 대처할 수 있도록 비즈니스를 계속 성장시킬 수 있다”며 이같이 밝혔다. 경 사장은 삼성전자가 기업용 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇, 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm(암)과 각각 맺고 있는 파트너십을 예로 들었다. 그러면서 경 사장은 “CEO로서 이러한 파트너십은 제가 새로운 산업 제휴를 구축하는 데 전념하는 이유를 보여준다”고 헀다. 삼성전자는 지난해 말 기업용 리눅스 OS(운영체제)인 ‘레드햇 엔터프라이즈 리눅스(RHEL 9.3)’에 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 최적화하고 가상 머신, 컨테이너..

알트만 이어 저커버그도 관심…K-반도체 기회 잡나

글로벌 빅테크사, AI칩 자체 개발 추진 활발 국내 기업들 양분하고 있는 HBM 수혜 기대 메모리 및 파운드리 영위하는 삼성에게도 ‘호재’ AI(인공지능) 시대가 개막하며 글로벌 빅테크사들이 AI반도체 자체 개발을 추진하면서 국내 메모리 반도체 기업들의 수혜 가능성에 이목이 집중되고 있다. AI 반도체 개발을 위해선 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 반도체가 필수적인 탓이다. 지난달 오픈 AI의 샘 알트만의 방한에 이어 메타의 저커버그가 한국을 찾은 것도 이런 상황의 연장선이라는 분석이다. 28일 업계에 따르면, 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 이날 이재용 삼성전자 회장과 회동을 가질 전망이다. 저커버그는 전날 저녁 김포공항을 통해 한국을 찾았다. 이번 저커버그의 방한에 쏠리는 업계의 눈길은 바로 메타와 삼성의 AI 관련 사업 협력 도출 여부다. 특히 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 영위하고 있어 빅테크사의 AI칩 개발 수혜 가능성이 더욱 높게 점쳐지고 있다. 현재 메타는 자체 AI칩 개발에 나서겠다고 밝힌 상태다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 능가하는 AGI(범용인공지능)을 자체적으로 구축하겠다는 구상을 내놨다. 그 일환으로 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만 개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 목표도 제시했다. 궁극적으로 메타의 자체 AI칩 개발 선언은, 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위한 차원이다. 엔비디아는 사실상 AI 칩 시장을 독점하고 있다. 점유율은 80%에 육박한다. 이렇듯 엔비디아의 독점은 메타와 같은 빅테크 기업들에겐 가장 큰 리스크 요인으로 꼽힌다. 지난해 오픈AI의 ‘챗GPT’가 전세계적으로 혁신을 불러일으키며 AI 시대가 본격 개화하면서, 메타와 같은 빅테크사들은 AI 서비스 운영에 필요한 비용 절감 등의 방안으로 AI 반도체 개발에 착수하고 있는 것이다. 지난달 오픈 AI의 샘 알트만 방한도 이와 같은 맥락이다. 이처럼 저커버그에게 있어 가장 큰 관심사가 AI 반도체 확보인만큼 이번 이재용 삼성전자 회장과의 만남에서도 해당 부분이 집중적으로 논의될 것으로 예상되고 있다. 특히 최근 인텔이 파운드리 부문에 뛰어들면서, 삼성전자는 대만의 TSMC에 이어 인텔과도 경쟁을 펼쳐야 한다. 상대적으로 빅테크 AI칩 수요처가 적은 삼성 입장에서도 이번 메타와의 협업은 절호의 기회가 될 수 있다는 관측이다. 또한 메모리 분야에서도 삼성전자는 현재 AI 반도체 생산의 필수인 HBM(고대역폭메모리) 글로벌 시장을 SK하이닉스와 양분하고 있다. 지난해 메모리반도체 업황 악화 상황 속에서도 HBM 시장은 가파르게 성장했다. HBM은 AI반도체 안에서 작업 성능을 끌어올리고 신속한 데이터 전송을 돕는 고성능 D램이다. 이에 오픈 AI의 샘 올트만 CEO 역시 지난달 26일 한국을 찾아 삼성전자 경영진과 최태원 SK그룹 회장 등을 잇따라 만나며 국내 기업에 협조를 구한 바 있다. 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 삼성과 SK하이닉스가 각각 40%, 50%다. AI를 기반으로 한 HBM 시장의 성장이 확실시되는 상황에서 이미 기술 확보 및 생산능력 확충을 이어가고 있는 삼성 역시 수혜를 입을 것이란 기대감이 나오는 배경이다. 업계 한 관계자는 “알트만에 이어 저커버그가 방한하는 것은 AI 반도체 시장의 성장을 대표적으로 보여주는 것”이라며 “당장 협력이 가시화되면 더욱 좋겠지만, 만약 연내 협력이 성과적으로 드러나지 않더라도 이같은 글로벌 빅테크사들의 ‘찍먹’ 행위가 결국은 메모리와 시스템 반도체를 모두 영위하는 삼성전자의 향후 고객사 확보 역량을 충분히 보여주는 것”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 “임영웅에 박살나봐라” 이찬원, 예능감 터졌다…’1박 2일’ 대활약 현대차‧기아, 특별성과금 사태 확산…노조 ‘공동투쟁’ “이재명, 자기 가죽은 왜 안 벗기나!” 민주당 탈당파 차선책은 조국신당?…셈법 복잡해진 새로운미래 현실화되고 있는 ‘이재명의 방탄 민주당’

반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 ‘5세대 D램’ 개발

아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 ‘생성형 AI’ 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..

삼성전자, D램 점유율 7년 만에 최대…지난해 4분기 45.7%

아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 반도체 업황 악화에도 지난해 4분기 D램 점유율이 7년 만에 최대치를 기록했다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율은 45.7%로 1위를 기록했다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 삼성전자는 점유율을 전 분기(38.7%) 대비 7%포인트 늘리며 2위인 SK하이닉스와의 점유율 격차도 14%포인트로 벌렸다. SK하이닉스의 D램 점유율은 31.7%, 3위 마이크론의 점유율은 19.1%로 각각 집계됐다. 삼성전자의 4분기 D램 시장 매출은 전 분기 대비 21%, 전년 동기 대비 39% 증가하며 6분기 만에 처음으로 상승세를 보였다. 4분기 D램 평균 가격은 모바일 D램 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 12% 상승했으며, 출하량은 전 분기 대비 16% 증가했다. DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품의 매출이 크게 늘며 매출 상승에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 S..

[MWC 2024] 관심 집중 ‘닥터 반지’ …삼성 ‘갤럭시 링’ 실물 어떨까?

MWC 2024 전시 부스서…3가지 색상, 총 9개의 사이즈 공개 삼성전자가 지난 1월 갤럭시 언팩 행사에서 영상을 통해 처음 공개된 ‘갤럭시 링’의 실물 디자인을 ‘모바일월드콩그레스'(MWC 2024) 전시 부스에 최초로 전시한다. 25일 삼성전자는 “삼성 헬스와 함께 더욱 스마트하고 건강한 삶을 지원하는 새로운 웨어러블 제품 갤럭시 링의 디자인을 관람객들에게 처음 선보인다”며 “공식 출시 전까지 보안 등을 위해 아크릴 내에 전시 예정”이라고 밝혔다. 연내 출시 예정인 ‘갤럭시 링’은 수면 중에도 편하게 착용할 수 있고, 반지 안쪽 면이 손가락을 감싸 세밀한 건강 데이터 측정이 가능하다. 갤럭시 링은 블랙·골드·실버 3가지 색상, 총 9개의 사이즈로 전시된다, ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 로또1108회당첨번호 ‘7·19·26·37·39·44’…1등 당첨지역 어디? “경선과 총선서 반드시 승리”…백종헌, 선거사무소 개소식 개최 ‘3타 부족’ 김세영·최혜진…혼다 타일랜드 공동 3위 ’스키 김소희 MVP’ 제105회 전국동계체육대회 결산 한파 속 ‘테슬라 무덤’…현대차‧기아 EV는 멀쩡했던 이유

작년 스마트폰 판매 1~7위 아이폰 ‘싹쓸이’..삼성 8위

1위 아이폰14 기본형 삼성 보급형 스마트폰 3종 8~10위 애플의 아이폰이 지난해 전 세계에서 가장 많이 팔린 스마트폰 1∼7위를 전부 차지한 것으로 나타났다. 22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2022년 9월 공개된 애플 아이폰14 기본형은 시장 점유율 3.9%로 지난해 세계 스마트폰 판매량 1위를 기록했다. 이어 아이폰14 프로맥스(2.8%)와 아이폰14 프로(2.4%)가 뒤를 이었으며, 일본과 인도에서 판매량이 두 자릿수 성장한 2021년형 아이폰13(2.2%)이 4위를 차지했다. 아이폰15 프로맥스(1.7%), 아이폰15 프로(1.4%), 아이폰15(1.4%)는 5·6·7위에 그쳤다. 지난해 4분기에는 이들 제품이 각각 1·2·3위였다. 카운터포인트리서치는 “애플이 경쟁사들의 판매 부진에도 인도와 중동 및 북아프리카 시장에서 점유율 확대에 힘입어 안정적인 판매량을 기록했다”고 설명했다. 삼성전자의 보급형 스마트폰 3종은 8·9·10위를 기록했다. 8위 갤럭시 A14 5G(1.4%)는 인도 스마트폰 시장에서 가장 많이 팔렸고 롱텀에볼루션(LTE) 스마트폰 갤럭시 A04e(1.3%), 갤럭시 A14 5G(1.3%)는 브라질, 인도, 멕시코, 인도네시아 시장에서 선전했다는 평가를 받았다. 판매량 상위 10개 스마트폰의 점유율 총계는 20%로 역대 최고치였다. 반면 중국 업체들의 제품은 10위 안에 하나도 들지 못했다. 카운터포인트리서치는 올해 상위 10개 스마트폰 점유율의 확대를 전망했다. 이와 함께 중국 브랜드의 ‘탑 10’ 재진입과 5세대(G) 이동통신 모델의 점유율 상승도 예상했다. 한편 지난해 애플의 세계 스마트폰 시장 점유율은 19%로 삼성전자(19%)를 근소한 차이로 제치고 처음으로 1위로 올라섰다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 대선 가상대결 ‘한동훈 46.4% VS 이재명 40.2%’…오차범위 내 최대차 [데일리안 여론조사] “민주당 대선 패배 최대 책임자는 이재명” 32.8%…이낙연보다 5.5%P↑ [데일리안 여론조사] “동맹휴학 가담 의대생, 복학 거부당하면…학교와 소송 벌여야” [법조계에 물어보니 356] ‘사자와 셀카’ 허세남 최후 ‘영정 사진’ 한동훈 “이재명, 변호인단 공천으로 자기 변호사비 대납 중”

“타도 엔비디아” 빅테크 참전 글로벌 AI 반도체 경쟁 가속화

엔비디아 AI칩 쏠림에 빅테크 ‘자체 AI칩 개발’ 수순 오픈 AI·소프트뱅크 등 AI 공급망 구축에 수백 조 투자 전망 다양한 합종연횡 속 경쟁사 부상도…삼성·SK 기회될지 관심 AI(인공지능) 사업을 벌이고 있는 빅테크들에게 엔비디아는 협력 대상이자 넘어야 할 산이다. AI 서비스를 위해서는 엔비디아의 AI 가속기를 사용해야하지만, 각 회사 서비스를 100% 최적화할만큼은 아니기 때문이다. 엔비디아의 AI칩 독과점 체제로 비용이 치솟고, 대기 시간이 늘어나는 것도 부담 요소다. 하루가 다르게 바뀌는 AI 전쟁에서 IT 기업들은 엔비디아를 넘어설 글로벌 우위가 필요하다고 판단, 너도나도 자체 AI칩 개발에 뛰어들고 있다. 22일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 지난해 4분기(2023년 11월~2024년 1월) 실적을 발표하고 매출과 순이익이 221억300만 달러(약 29조5000억원), 122억8500만 달러(약 16조4000억원)를 기록했다고 밝혔다. 각각 전년 동기 대비 265%, 765%나 증가한 수치다. 시장 전망을 웃도는 실적으로, 엔비디아는 H100과 같은 GPU(그래픽처리장치) 판매 호조 덕분이라고 설명했다. 이 기간 매출 대부분을 차지하는 데이터센터 사업 증가율은 409%다. 올 1분기에도 매출 증가세는 이어질 것으로 이 회사는 기대했다. 엔비디아의 파죽지세는 AI 반도체 사업을 벌이고 있는 마이크로소프트(MS), 애플, 아마존, 알파벳(구글), 메타 수요 등에 힘입어 당분간 이어질 것이라는 전망이 나온다. 앞서 저커버그 메타 CEO는 연내 엔비디아 GPU 총 60만개를 확보한다고 발표한 바 있다. 이처럼 강력한 AI 수요가 뒷받침되는 한 TSMC, 인텔, 삼성전자를 넘어서는 것은 시간 문제라는 이야기가 나온다. 지난해 반도체 기업 매출 순위에서 엔비디아는 6위를 기록, 6계단을 뛰어올랐다. 시장조사기관 가트너는 지난해 534억 달러(약 71조원) 규모였던 AI 반도체 시장이 4년 뒤인 2027년에는 1194억달러(약 159조원) 규모로 가파르게 성장할 것으로 봤다. 엔비디아의 이 같은 독식 체제가 글로벌 IT 기업 입장에서는 그리 반갑지만은 않다. 수요가 몰리다 보니 GPU 기반 AI 가속기는 주문부터 수령까지 1년이 걸린다. 가격도 작년 초 2만5000 달러에서 1년 만에 4만 달러로 뛰었다. 각사의 AI 서비스가 구현하는 성능이 다른데도, 동일하게 엔비디아 AI 가속기를 쓰는 것은 한계가 있다는 지적도 있다. AI 시장에서 분초를 다투며 경쟁하는 글로벌 기업들은 결국 자체 AI칩 개발로 방향을 전환중이다. 엔비디아 의존도를 줄여 시간과 비용을 절감하는 동시에 AI 시장에서 하루 빨리 장악력을 확대하겠다는 전략이다. 역대급 투자를 계획하고 있는 곳은 챗GPT 개발사 오픈AI다. 샘 올트먼 CEO는 자체 AI 반도체 공급망 구축을 위해 글로벌 전역을 두루 다니며 투자자와 생산업체를 찾고 있다. 자본 조달 규모는 5조~7조 달러(약 6600조~9300조원)로 그의 계획이 현실화된다면 사상 처음으로 반도체 투자 ‘1경’ 시대를 열게 된다. 앞서 그는 지난달 대만 TSMC를 포함한 반도체 제조사, 중동 투자자 등, 일본 소프트뱅크그룹과 새로운 칩 출시를 논의했다. AI칩에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 삼성전자와 SK하이닉스 CEO도 차례로 만났다. 특히 삼성전자는 메모리 반도체 뿐 아니라 파운드리(반도체 수탁생산) 사업도 하고 있어 관련 논의가 이뤄졌을 것으로 보인다. 최근 올트먼 CEO는 21일(현지시간) 열린 인텔 파운드리 행사에 참석해 관심을 모으기도 했다. 파운드리 2인자를 노리는 인텔과 탈(脫)엔비디아를 원하는 오픈AI간 협력 논의가 구체화되는 것 아니냐는 전망이 흘러나왔다. 이 자리에는 지나 러몬도 미 상무장관도 자리해, 오픈AI의 AI 생산 프로젝트를 추가적으로 설명했을 가능성도 제기된다. 이 프로젝트는 초국가적 프로젝트인만큼 미 정부의 지원과 승인이 필요하다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장도 AI칩 전쟁에 참전한다. 17일(현지시간) 블룸버그는 “손 회장이 AI칩 공급을 위해 1000억 달러(약 133조6000억원)에 달하는 자금을 준비중”이라며 “성공한다면 챗GPT 등장 이래 AI 분야에서 가장 큰 투자 중 하나가 될 것”이라고 보도했다. 손 회장의 AI 프로젝트는 ‘이자나기’로 불린다. 이 단어가 일본 신화의 창조신이란 뜻을 가졌고, 이자나기 영어 표기(Izanagi)에 AGI(일반 인공지능)가 들어갔기 때문인 것으로 알려졌다. 한 소식통은 1000억 달러 중 소프트뱅크에서 300억 달러, 중동 투자기관에서 700억 달러를 손 회장이 조달할 것으로 블룸버그에 전했다. 소프트뱅크의 반도체 설계 자회사인 암(Arm)은 상장 이후 꾸준한 주가가 상승하고 있어 실탄 마련 부담이 줄어든 상태다. 마크 저커버그 메타 CEO도 AI칩 경쟁 후보자로 거론된다. 그는 이달 말께 한국에 방문해 이재용 삼성전자 회장 등을 만날 것으로 알려졌다. 메타는 작년 5월 MITA(Meta Training and Inference Accelerator)라는 자체 설계 칩을 공개했으며, ‘아르테미스(Artemis)’로 이름 붙인 2세대 칩을 자사 데이터센터에 탑재할 예정이다. 저커버그 CEO는 방한 기간 중 이 회장을 만나 맞춤형 AI칩과 관련해 심도 있는 파트너십 논의를 할 것으로 예상된다. 삼성, SK 등 국내 기업들은 AI칩 공급망을 둘러싼 합종연횡이 본격화되면서 자사에 기회가 더 열릴 것으로 기대하고 있다. 두 기업 모두 AI 가속기에 필요한 HBM을 생산하고 있다. SK하이닉스는 일찌감치 엔비디아-TSMC와 손잡고 HBM 시장 장악력 확대에 나섰다. 반도체 설계부터 파운드리까지 다 하는 삼성전자는 일원화 서비스를 장점으로 내세워 수요처 및 잠재 고객군에게 어필할 것으로 예상된다. 파운드리 시장 재진입을 선포한 인텔은 삼성에 질세라 ‘꿈의 공정’으로 불리는 1.4나노미터(㎚) 초미세 공정을 2027년까지 도입하겠다는 로드맵을 공개했다. 글로벌 파운드리 시장이 기존 TSMC-삼성전자 1강-1중 체제에서 TSMC-삼성전자-인텔 1강-2중 체제로 변화한다는 것은 삼성으로서는 부담스러운 대목이다. 당분간 파운드리 부문에서 삼성은 빠르게 기술 안정을 꾀하는 동시에 2·3나노 고객 확보에 매진하는 전략을 펼 것으로 보인다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 대선 가상대결 ‘한동훈 46.4% VS 이재명 40.2%’…오차범위 내 최대차 [데일리안 여론조사] “민주당 대선 패배 최대 책임자는 이재명” 32.8%…이낙연보다 5.5%P↑ [데일리안 여론조사] 윤 대통령 지지율 45.1%…’의대 정원 증원 추진’ 긍정평가 [데일리안 여론조사] ‘시스템 공천’ 누가 더 잘하나?…국민의힘 45.6%, 민주 35.4% [데일리안 여론조사] 국민의미래 39.7% vs 민주비례연합 26.8%…정당투표 與 우세 [데일리안 여론조사]

삼성전자-Arm과 협력…GAA 공정 기술 경쟁력↑

GAA 기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 Cortex™-X CPU 등 설계 자산 최적화 AI 칩렛 솔루션, 차세대 데이터센터 등 생성형 AI 시대 겨냥 제품 협업 삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm(암)의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화하겠다고 21일 밝혔다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다. 삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현하여 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 이준석 “국고보조금 반납 관련 규정 없어…동결하겠다” “정우택, 전달하려 한 돈봉투 곧바로 돌려줘”…카페주인 녹취 공개 ‘홀로서기’ 이낙연 첫 일성 “민주당 현역 의원들, 우리와 함께 하자” 예전만 못한 트롯 오디션…송가인 임영웅 만한 ‘스타’ 나올까 [D:가요 뷰] [단독] 공천 갈등 와중에 ‘개딸’까지 끼어드나…서대문갑 전략공천 ‘문자질’

美, 자국 반도체 기업에 보조금 2조 지원…삼성도 기대

아시아투데이 정문경 기자 = 미국 정부가 자국 반도체 기업에 2조원이 넘는 보조금 지원 계획을 발표했다. 이는 미국에서 첫 대규모 지원이다. 이에 따라 삼성전자 등 주요 반도체 기업들에 대한 지원에 대해서도 관심이 모인다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 미국의 반도체 기업 글로벌파운드리스의 뉴욕주·버몬트주 신규 설비 투자 및 증설을 위해 15억달러(약 2조40억원)를 지원하기 위한 예비 협약을 체결했다고 밝혔다. 최종 협약은 실사를 거쳐 확정되며 지원금은 설비 투자가 진행됨에 따라 단계별로 투입될 예정이다. 카멀라 해리스 부통령은 성명을 내고 “이번 지원을 통해 생산된 반도체는 현재 전적으로 해외에 의존하고 있는 미국의 자동차 및 항공 산업의 반도체 공급망에 안정성을 제공할 것”이라고 강조했다. 미국은 지난 2022년 반도체 등 핵심 산업에 있어 중국에 대한 의존도를 줄이고 제조업 경쟁력을 강화하기 위해 반도체 보조금(390억달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억달러) 등 5년..

폭주하는 엔비디아! 실적 발표 기대감에 강세 보인 반도체 f. IBK투자증권 박근형 부장

#시장 동향 코스피는 4.36pt 상승한 2653.12pt로 출발했습니다. 외국인은 현선물 매수, 기관은 코스닥 매수로 출발했습니다. 다소 주춤하는 출발을 보였지만 외국인의 주가지수선물 매수세 강화로 코스피는 상승폭을 확대했습니다. 다만 2차전지 양극재 하락으로 코스닥은 하락세였습니다. 개장 후 30분만에 외국인은 선물 7600억 이상을 순매수했습니다. 삼