#SK하이닉스

“미래 먹거리는 반도체”…블록체인 투자에 힘 빼는 SK스퀘어

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가상자산 침체기·경영진 교체 영향도 경영 비용 효율화 기조에 반도체 투자 무게 SK스퀘어에서 블록체인 사업·투자를 담당하던 조직이 사실상 기능을 멈춘 것으로 전해졌다. 기존 블록체인 투자보다 반도체 등 다른 사업에 집중하는 것으로 보인다. 10일 데일리안 취재에 따르면 SK스퀘어 내 블록체인 사업 및 투자를 담당하던 태스크포스(TF)가 기존과 같이 운영되지 않는 것으로 나타났다. TF는 새로운 업무를 위해 조직 내에서 따로 구성되는 임시조직을 의미한다. 그동안 SK스퀘어는 블록체인과 반도체 분야를 미래 먹거리로 판단해 투자에 임했다. 특히 블록체인 TF를 꾸려 SK ICT 계열사들과 블록체인 분야에서 시너지를 내기 위한 연구에 돌입하기도 했다. 다만 계속된 가상자산 침체기 등으로 블록체인 산업 투자에 한발 물러난 것으로 보인다. SK스퀘어는 지난 2022년 정기 주주총회를 통해 블록체인과 반도체 분야 투자에 중점을 둔 로드맵을 발표했다. 이 자리에서 3년간 2조원 이상의 투자 재원을 확보해 해당 분야에 집중 투자하겠다고 밝혔다. 당시 박정호 SK스퀘어 대표는 “성장 잠재력이 높은 반도체와 블록체인 등에 투자해 SK스퀘어 기업가치 증대의 원년을 만들겠다”고 강조했다. 이같은 구상은 투자로 이어졌다. SK스퀘어 출범 후 1호 투자로 가상자산 거래소 코빗을 선택했다. 2022년 11월 약 900억원을 투자해 코빗 지분 35%를 확보하며 2대 주주로 올라섰다. 다만 가상자산 침체기가 이어지면서 불확실한 시장 상황이 계속되자 SK스퀘어의 블록체인 투자 및 로드맵에도 변경이 불가피했던 것으로 예상된다. 또한 가상자산 및 블록체인 관련 규제가 제대로 확립되지 않으면서 해당 산업이 전반적으로 위축되자 SK스퀘어도 뚜렷한 행보를 보이지 못한 것으로 풀이된다. 올해 초 SK스퀘어가 코빗 지분 매각을 위해 인수 대상자를 찾는다는 이야기까지 돌았다. 블록체인 투자에 적극적이었던 경영진도 교체됐다. 당시 블록체인 분야에 집중 투자하겠다고 밝혔던 박정호 SK스퀘어 대표는 2022년 12월 사임했다. 박성하 신임대표가 자리를 이어받아 지금까지 SK스퀘어를 이끌고 있다. 이후 그동안 사내이사를 지내온 박정호 전 SK스퀘어 대표는 지난해 말 인사에서 SK스퀘어를 떠나게 됐다. 현재 SK스퀘어는 반도체를 미래 먹거리로 판단해 해당 분야에 투자를 집중할 것으로 보인다. 지난해 SK스퀘어는 NH투자증권 반도체 담당 연구원 출신 도현수 상무를 영입했다. 도 상무는 카이스트 전산학과를 졸업한 후 SK하이닉스에서 D램 개발을 담당했던 인물이다. SK스퀘어에서 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 반도체 산업에서 투자처를 발굴하고 있는 것으로 알려졌다. 가상자산 업계 관계자는 “박정호 SK하이닉스 부회장이 작년 말 인사로 SK스퀘어에서 물러났고, 현재 SK스퀘어 그룹 기조도 경영 비용 효율화에 집중하고 있어 전반적으로 공격적인 투자는 하지 않을 것으로 보인다”며 “쓸 수 있는 재원이 한정돼 있는 상황에서 성과를 보여주지 못했던 블록체인과 가상자산 분야보다는 반도체 투자에 무게를 둘 수밖에 없을 것”이라고 말했다. 이에 대해 SK스퀘어 관계자는 “블록체인 담당 TF팀이 해체했는지 확인해 드리기 어렵다”며 “다만 웹3와 블록체인 영역은 미래 투자 일환으로 가능성을 열어두고 지켜보고 있다”고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 ‘어제 사랑을 과격하게 해서’…”남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다” “김정은, 매년 처녀들 골라 성행위” 北기쁨조 실체 폭로한 탈북女 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 성폭행 저지른 정명석에 무릎꿇은 경찰…현직 경감 ‘주수호’였다 배현진, 이철규 향해 “들통나니 이제와서…초선에 비겁한 화살 돌리나”

SK하이닉스, 美 ‘델’ 연례행사 참가…’AI 기술력 알리기’ 강행군

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아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 이달 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사에 참가해 AI 반도체 기술을 뽐낸다. 대형 팹리스(반도체 설계전문)들이 즐비해 있는 미국을 찾아 자사 AI 메모리 솔루션의 경쟁력을 알리며 현지 고객과의 협력을 넓히겠다는 포석이다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024’에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 ‘AI의 원동력 메모리반도체’를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다. DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT..

AI칩 생산에 중요한 HBM, SK하이닉스와 삼성전자의 전략은? f. 인더스트리 이주완

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AI 기술의 발전과 함께 고성능 메모리 솔루션인 HBM의 수요가 증가하고 있는 가운데, 이주완 박사는 엔비디아와 같은 선두 기업들이 AI 칩 시장에서 어떻게 독보적인 위치를 확보하고 있는지, 그리고 이에 대응하기 위한 한국 기업들의 전략이 어떻게 전개되고 있는지를 설명합니다. 특히, SK하이닉스와 삼성전자가 어떻게 HBM 생산을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하

SK하이닉스, ‘온디바이스AI’ 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산

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아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..

“HBM, 내년 D램 매출 중 30% 이상 차지···가격 5~10% 상승 예측”

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투데이코리아=진민석 기자 | 인공지능(AI) 시장이 커지면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩달아 급증하고 있는 것으로 나타낫다. 특히 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 가능성과 함께 가격도 5~10% 상승할 것이란 전망이 제기됐다.7일 대만 시장조사업체 트렌드포스(Trendforce)는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것이라고 관측했다.또한 전체 D램 매출 측면에서 HBM 점유율도 지난해 8%에서 올해 21%, 내

만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신

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생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..

삼성전자 안 부럽다…요즘 업계에서 주목받은 기업들은 여깁니다

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삼성전자는 시장의 1분기 기대를 대폭 웃돈 잠정 실적을 발표하며 목표주가 컨센서스(증권사 전문사 추정치 평균)가 10만 원을 넘어섰다. 삼성전자 외에도 아직 실적을 발표하지 않은 기업 가운데서 컨센서스를 뛰어넘은 ‘어닝 서프라이즈’(기업이 공시한 영업 실적이 시장의 예상치를 크게 웃돌아 주가 상승에 긍정적 영향을 주는 것) 가능성이 높은 종목을 찾는 방법이 있다.

[재계-in]‘경제외교 플랫폼’ 강조한 최태원, AI 능력 주문한 허태수

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◆최태원 대한상의 회장, 주한 외교사절 및 외투기업들에 정책 제안 지난달 30일 서울 광진구 그랜드워커힐서울 비스타홀에서 대한상의 주최로 열린 ‘KCCI 글로벌 경제교류의 밤’ 행사에서 “세계시장이 분절되면서 무역의 문법이 달라지고 AI 등 첨단기술과 미래산업을 놓고 국가간 경쟁은 더욱 치열해 졌다”면서 “저출산, 양극화, 기후위기 등 전 세계가 공통으로 직면하고 있는 ‘보더리스(Borderless, 국경 없는) 난제’ 들이 산적해 있다”고 언급. 솔루션 마련을 위해 ‘경제외교 플랫폼’ 역할 강조하기도. #보더리스 난제는 모두의 문제…한국이 추격자 보다는 선도자로 나서주길 ◆허태수 GS그룹 회장, ‘사장단 회의’서 AI 기술 특명 지난달 29~30일(현지시간) 미국 시애틀에서 열린 ‘GS 해외 사장단 회의’에서 “사업환경이 크게 요동하고 있지만 움츠러들기만 하면 미래가 없다. 오히려 내부 인재를 키우고, 사업혁신을 가속화하는 기회로 삼아야 한다”고 당부. 특히 “디지털 AI 기술은 인재들의 창의력과 사업적 잠재력을 증폭하는 힘”이라며 “최고경영자부터 기술에 대한 이해를 높여서 사업 현장에서 자발적인 디지털 혁신이 일어날 수 있도록 솔선해야 한다”고 강조. #AI ‘열공’! 윗물이 뜨거워야 아랫물도 뜨겁다. ◆AI ‘2라운드’ 승부 예고한 경계현 삼성전자 사장 최근 삼성 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 “인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다”며 “2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 밝혀. 그러면서 “성장하지 않는 기업은 생존할 수 없다. 작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다”고 강조. #삼성 반도체를 이끄는 수장의 삼성 객관화. 올해는 경쟁사들 긴장 좀 하겠네. ◆최태원 회장에 HBM 공 돌린 곽노정 SK하이닉스 사장 2일 경기 이천시 본사에서 개최된 내외신 기자간담회에서 SK하이닉스가 HBM 로드맵을 1년 앞당기겠다는 전략 공개. 2012년 SK하이닉스가 출범한 이래 대표이사 주재로 본사에서 기자간담회를 가진 것은 이번이 처음. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 내년 양산하려 했으나 경쟁사를 의식해 올 3분기로 앞당김. 6세대인 HBM4 양산도 1년 빨라져. 곽 사장은 HBM(고대역폭메모리) 리더십 확보가 최태원 회장의 글로벌 네트워킹 덕이라며 리더십 공을 돌리는 것을 잊지 않음. #잘 키운 반도체 하나, 열 계열사 안 부럽네. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 “없어서 못 팔아” 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 “난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말” 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다

“지키거나 빼앗거나”…삼성·SK, HBM 경쟁 새 라운드

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한 발 늦은 삼성전자, 5세대 HBM으로 SK하이닉스와 새 승부 SK하이닉스도 양산 일정 앞당기며 방어전…점유율 변동 ‘관심’ 차세대 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 놓고 새로운 경쟁이 펼쳐지고 있다. 지난해 SK하이닉스에 밀린 삼성전자가 HBM3E(5세대) 양산 속도전에 나서자 SK하이닉스도 로드맵을 앞당기며 방어전을 펼치는 모습이다. 양사 모두 “맞춤형(Custom) HBM은 내가 강자”를 어필하며 다양한 선단 기술 및 고객사와의 협력을 과시하고 있다. 차세대 메모리 승부에 따라 ‘선두’ 타이틀에 변화가 생길지 관심이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체)부문과 SK하이닉스는 생성형 AI(인공지능) 수요 대응을 위해 HBM을 중심으로 AI향 반도체 공급을 대폭 확대한다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 고부가 AI향 제품들은 올해 1분기 전사 흑자에 기여한 일등공신들로, 이들 제품 공급이 늘어날 전망이다. 한 발 앞서 HBM3(4세대) 시장을 선점한 SK하이닉스는 삼성전자 DS부문 보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 가까이 영업이익 격차를 벌렸다. 삼성전자는 작년의 부진을 만회하고 HBM 강자 타이틀을 가져와야 하는 과제를, SK하이닉스는 경쟁사 추격을 방어전을 효율적으로 펼쳐야 하는 숙제를 안고 있다 . 올해 들어 5세대 HBM 경쟁이 새롭게 펼쳐진 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 CEO(최고경영자)가 직접 나서 다음 라운드를 준비중이다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 “AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다. 2라운드는 우리가 승리해야 한다”고 독려했다. 이어 “작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다”고 덧붙였다. 업계에서는 삼성전자의 반격 승부처가 5세대 HBM인 HBM3E가 될 것으로 본다. HBM3E 8단 양산을 4월에 시작한 삼성은 현재 12단 제품 샘플을 고객사에 공급중으로, 2분기 중 양산을 시작하겠다는 계획이다. HBM 제조사 중 가장 빠른 속도다. HBM3E 12단은 초당 최대 1280GB(기가바이트)의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 대비 50% 이상 개선된 것이 특징이다. 이 같은 속도라면 연말에는 삼성전자 전체 HBM에서 HBM3E가 차지하는 비중이 3분의 2로 늘어날 것으로 추정된다. 기술 속도전 뿐 아니라 케파(공급능력)도 확대한다. 삼성전자는 “올해 HBM 공급은 전년 대비 비트 기준 3배 이상 늘리고 있다. 내년에는 올해 보다 2배 이상의 공급을 계획하고 있다”고 했다. HBM 반격이 효과를 보려면 ‘큰 손’ 유치가 절대적이다. 업계는 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 ‘블랙웰’ 기반 차세대 AI칩인 ‘B100’에 탑재될 가능성에 주목한다. 지금까지는 엔비디아향 HBM을 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔으나, 삼성이 물꼬를 트게 된다면 다 양사 점유율 차이도 축소될 것으로 예상된다. 삼성전자자 거센 반격에 나서자 SK하이닉스도 발 빠르게 차세대 HBM 로드맵을 수정했다. 당초 HBM3E 12단 제품을 내년에 공급할 예정이었으나 올해 3분기로 앞당긴 것이 대표적이다. SK하이닉스는 지난달 말에만 하더라도 “올해 3분기 개발 완료, 내년 공급”이라는 입장이었으나 불과 1주일 만에 “5월 샘플 제공, 3분기 양산”으로 로드맵을 전격 수정했다. 뿐만 아니라 2026년 공급 예정이었던 HBM4(6세대) 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산하기로 했다. HBM4 16단 제품은 2026년에 양산한다. 로드맵 변경 이유로는 AI 메모리 시장의 가파른 성장이 지목된다. SK하이닉스는 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 5년 뒤인 2028년에는 61%에 달할 것으로 내다봤다. 경쟁사들이 엔비디아향 HBM 수주전을 놓고 열을 올리는 상황에서 대응책을 내놓은 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 상대적으로 공급 물량이 적다는 단점도 극복하기 위해 캐파도 확대한다. 청주 M15x에 EUV(극자외선) 장비를 포함, HBM 일괄 생산 공정을 구축하기로 했다. 이 공장은 2025년 준공 후 2026년 3분기 가동을 목표로 한다. 특히 SK하이닉스는 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 HBM4 공동개발 협력도 발표, 엔비디아(팹리스)-SK하이닉스(HBM)-TSMC(파운드리) 연합이 중장기적 연대로 발전할 가능성을 시사하기도 했다. 추격자인 삼성전자는 SK하이닉스-TSMC 벽을 뚫고 엔비디아 물량을 따내야하는 상황이다. 또 다른 경쟁자 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 업계는 HBM3E를 필두로 삼성전자가 메모리 반도체 ‘선두’ 타이틀을 회복할 수 있을지 각별한 관심을 보이고 있다. 한화투자증권은 “삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위에 있으면서 고전을 면치 못했으나 HBM3E 시장에서 격차를 빠르게 축소, 현재 8단 제품 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악되며 12단 제품에서는 우위에 설 가능성이 존재한다”고 진단했다. 유진투자증권은 “지금은 초격차 얘기를 할 때가 아니다. 삼성은 이제 추격자로서 앞서있는 업체들과의 거리를 좁혀야 하는 입장”이라고 말했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 CXL, QLC 기반 SSD 등 차세대 AI 메모리 투자·개발에서도 속도전에 나섬으로써 ‘토탈 AI 프로바이더’ 타이틀을 부각시키겠다는 포부다. 삼성전자는 9세대 V낸드의 2분기 TLC(트리플레벨셀) 양산에 이어 3분기에는 QLC(쿼드레벨셀) 양산에 나서겠다고 했다. QLC 기술은 TLC 보다 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조로, TLC에 비해 집적도가 약 30% 높아진다. AI 시대 수요가 늘고 있는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 힘을 주겠다는 것이다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임의 QLC 기반 eSSD 제품을 통해 eSSD 수요에 대응하겠다는 계획을 세웠다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발해 내년에는 300TB까지 초고용량 제품도 준비할 계획”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 “없어서 못 팔아” 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 “난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말” 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다

곽노정 “최태원 회장, AI 반도체 리더십 확보에 결정적 역할”

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아시아투데이 정문경 기자 = 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 경쟁력을 갖게된 요인으로 SK그룹의 전폭적인 지원과 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹을 꼽았다. 2일 곽 CEO는 2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회에서 “SK그룹으로 편입된 2012년부터 메모리 업황이 매우 않좋아서 대부분 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄이던 시기였다”며 “그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 여기에는 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 포함됐다”고 말했다. 이어 “그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 지속적인 연구개발이 있었다”며 “이후에는 고객, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업하면서 모든게 잘 이뤄져 지금의 HBM 리더십을 확보할 수 있게 됐다”고 설명했다. 또한 곽 CEO는 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객..

“AI시대, 물 들어오는 D램”…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다

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아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..

곽노정 SK하이닉스 사장 “견고한 반도체 생태계 구축”

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아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 “여전히 불확실성이 큰 상황이지만 함께 더 큰 목표를 이룰 수 있도록, AI(인공지능) 메모리 시장 개척과 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 전반에 긴밀하게 협업해 견고한 반도체 생태계를 구축해 나갈 것”이라고 말했다. 곽 사장은 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 열린 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’에 참석해 “지난 한 해 어려운 상황에도 위기 극복을 위해 함께 노력하고 성원해 준 협의회 회원사들에 감사의 뜻을 전한다”며 이 같이 전했다. SK하이닉스는 협의회 소속 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 ‘하이닉스 협의회’를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난..

SK하이닉스, 청주에 HBM 신규공장…”AI 반도체 20조 투자”

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아시아투데이 정문경·최지현 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 생산량을 대폭 끌어올리기 위해 20조원이 넘는 자금을 들여 청주에 D램 생산기지를 짓기로 했다. 중요한 건 SK가 HBM 수요가 연 평균 60% 이상 크게 늘어날 것이라 전망하며 대규모 투자를 결정했다는 대목이다. 앞서 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 SK하이닉스를 비롯한 핵심 계열사 20여명을 불러놓고 환경변화를 미리 읽지 못했다는 식의 통렬한 반성 직후 이뤄졌다는 점에서 미래에 대한 예측 자신감을 엿볼 수 있다. 현재 투자 중인 용인 클러스터에 더해 청주에 추가 팹을 건설하면서 SK하이닉스는 국내 반도체 산업을 강국으로 발돋움시키고, 한국경제를 활성화하는 마중물 역할을 할 것이란 기대가 커진다. 24일 SK하이닉스는 이사회를 열어 충청북도 청주시에 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결의했다. SK하이닉스는 내년 11월 준공과 양산 시작을 목표로 이..

SK하이닉스, 청주 반도체 팹 M15X에 5조3천억 투자…”HBM 수요 대응”

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건설비 포함 20조 이상 투자…내년 11월 준공 120조 규모 용인 클러스터 투자도 차질 없이 진행 SK하이닉스가 급증하는 AI(인공지능) 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나선다. 회사는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다”고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술을 말한다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 ‘미래비전’을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 이어 추진하는 M15X와 용인 클러스터 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 발돋움시키고 국가경제를 활성화하는 마중물이 될 것으로 회사는 기대하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것”이라며 “이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다”고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 “성관계 한번 거절 후 허락…하고 나선 울어라” 강사 발언 ‘충격’ 이상민 저격한 고영욱…”왜 그랬냐” 묻자 의미심장한 발언 “성관계 놀이 하자던 男초등생의 부모, 아파트 내놨다” “아내의 친언니를 성추행? 더러운 프레임” 드디어 입 연 유영재

곽노정 SK하이닉스 사장 “AI 잠재력 무한”…美와 반도체 협력 강조

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아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 미국 워싱턴D.C에서 열린 ‘칩스 포 아메리카, 글로벌 성공을 위한 실행’ 행사에서 미국과의 반도체 협력의 중요성을 강조했다. 곽 사장은 17일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 ‘칩스 포 아메리카, 글로벌 성공을 위한 실행’ 행사에서 ‘AI(인공지능) 시대의 글로벌 성공을 위한 파트너십’을 주제로 기조연설을 했다. 곽 사장은 이제 부상하기 시작한 AI 기술의 잠재력이 무한하다면서 SK하이닉스가 생성형 AI 등 분야에서 시장 수요를 맞추기 위해 첨단기술을 계속 개발하고 있다고 설명했다. 그는 SK하이닉스가 미래에 필요한 제조 역량을 확충하기 위해 노력하고 있다면서 회사의 대미 투자 계획을 소개했다. 앞서 회사는 지난 4일 인디애나주에 5조2000억원을 투자해 AI 반도체 핵심인 HBM(차세대고대역폭메모리) 생산 기지를 지을 계획이라고 발표한 바 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산 기지를 건..

곽노정 SK하이닉스 사장, 美 상원 반도체 행사서 기조연설

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아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 미국 상원에서 AI(인공지능) 반도체를 주제로 기조연설에 나선다. 15일 업계에 따르면 퍼듀대와 토드 영 상원의원은 오는 17일(현지시간) 미국 워싱턴DC 상원 러셀 빌딩에서 미국의 반도체 경쟁력을 논의하는 ‘칩스 포 아메리카, 글로벌 성공을 위한 실행’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 곽 사장은 ‘AI 시대의 글로벌 성공을 위한 파트너십’을 주제로 첫 번째 기조연설을 한다. 곽 사장 외에도 반도체 업계에서 마이크론, TSMC, IBM, 미국반도체산업협회(SIA), 국제반도체재료장비협회(SEMI) 등의 관계자들이 연사로 나선다. 주최 측은 홈페이지에서 “전 세계 산업, 정부, 학계 리더들이 국가안보 문제를 다루면서 반도체 글로벌 협력을 촉진하기 위한 전략을 논의하는 자리”라고 이 행사를 소개했다. 행사를 주도하는 퍼듀대가 있는 미국 인디애나주에 SK하이닉스는 5조2000억원을 투자해 AI 반도체 핵심인 차세대 HBM(고대역폭메모리..

[특징주] 삼성전자·SK하이닉스, 반도체 열풍 속 나란히 52주 신고가

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반도체주 열풍 속 국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 52주 신고가를 경신했다. 1일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 47분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 0.36%(300원) 오른 8만2700원에 거래되고 있다. 장 초반에는 8만3300원까지 치솟아 52주 신고가를 찍었다. 같은 시간 SK하이닉스도 전 거래일 대비 2.02%(3700원) 오른 18만6700원에 거래되고 있다. SK하이닉스 역시 장중 19만500원까지 오르며 사상 신고가를 기록했다. 두 종목의 상승세는 이날 산업통상자원부가 발표한 ‘3월 수출입 동향’에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 해당 자료에 따르면 지난달 반도체 수출액은 117억달러로 지난 2022년 3월(131억달러) 이후 24개월 만에 최대치를 갈아치웠다. 나아가 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 한편 앞서 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 인공지능(AI) 산업 수요가 지속 확대된다는 전망에 연일 외국인의 수급을 독차지하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 [현장] “이재명, 박용진 싫다고 송파주민 꽂다니”…강북을 이석현, 분노의 출정식 윤석열, 이-조 악재 기대지 말고 결단하라 이정후 홈런 이어 김하성 스리런 작렬…시즌 1호 증권사, 발행어음 금리 하향 조정에도 수요는 긍정적 리테일 강화 위해 HTS·MTS 업그레이드 나선 증권가

SK하이닉스 5조원대 美 반도체 패키징 공장 지을까…곽노정 사장 “검토중”

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WSJ “2008년 가동 시작” 보도 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다는 외신 등의 보도에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “검토 중이나 확정되지 않았다”고 27일 밝혔다. 그는 이날 오전 10시 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제 76기 정기주주총회 직후 기자들의 질의에 이 같이 답했다. 앞서 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자할 것이라고 보도했다. 가동 시기는 2028년이다. 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 이뤄질 것이라고도 했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있다. 미국에 신규 공장이 들어서게 되면 이 중 일부를 처리하게 될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. SK하이닉스는 HBM3E도 이달부터 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. 회사측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 레인보우로보틱스, ‘스마트공장∙자동화산업전’서 이동형 양팔로봇 최초 공개 [단독] 문재인, 총선판 직접 뛰어든다…29일 ‘사상’ 배재정 지원 출격 남의 식당 앞에서 오줌싼 女…CCTV에 더 충격적 장면이 조회수 폭발한 ‘노브라 산책’…女유튜버 정체에 ‘시끌’ ‘비동의간음죄’ 총선 쟁점 부상?…한동훈 “野 다수당 되면 통과” [정국 기상대]