슈퍼마이크로 국내 최대 총판 디에스앤지는 슈퍼마이크로가 생성형 인공지능(AI) 개발 및 구축을 지원하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼에 최적화된 ‘플러그앤플레이 액체 냉각식AI 슈퍼클러스터’를 공개했다고 24일 밝혔다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 엔비디아 슈퍼마이크로 국내 최대 총판 디에스앤지는 슈퍼마이크로가 생성형 인공지능(AI) 개발 및 구축을 지원하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼에 최적화된 ‘플러그앤플레이 액체 냉각식AI 슈퍼클러스터’를 공개했다고 24일 밝혔다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 엔비디아
아시아투데이 이충재 기자 = 삼성전자가 ‘반도체의 전설’로 불리는 짐 켈러의 텐스토렌트(Tenstorrent)에 3억 달러(약 4100억원) 이상 투자를 추진하는 것으로 전해졌다. 미국 IT 전문지 디인포메이션은 13일(현지시각) 삼성전자가 캐나다 AI칩 스타트업 텐스토렌트에 투자를 추진한다고 보도했다. 보도에 따르면 텐스토렌토의 기존 투자자인 피델리티 자산운용, 현대차그룹과 함께 LG전자도 신규 투자자로 참여할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트에 1억 달러 투자를 주도한 바 있다. LG전자는 텐스토렌트와 협력해 TV와 기타 제품용 반도체를 개발했으며 현대차·기아도 지난해 텐스토렌트에 5000만 달러를 투자했다. 텐스토렌트는 지난 2016년 팹리스(반도체 설계전문) 스타트업으로 출발했으며 현재 AI칩 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 캐나다에 본사를 두고 있으며 지난해 12월 경기도..
신한자산운용이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 기업에 집중 투자하는 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 우수한 성과를 지속하고 있다고 12일 밝혔다.‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’의 최근 한 달 수익률은 14.35%로 국내에 상장된 AI 반도체 중 최상위권이다.특히 포트폴리오 내 엔비디아 비중이 26%로 가장 높으며 AMD(17.73%)·브로드컴(15.03%) 등 3종목의 편입 비중이 약 60%다.지난 4월 상장한 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’는 비메모리 반도체 시장에서 AI 구동에 있어 필…
한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
레노버가 퀄컴 인공지능(AI) PC 전용 프로세서 ‘스냅드래곤 X 엘리트’를 탑재한 ‘요가 슬림 7x’와 ‘씽크패드 T14s 6세대’를 글로벌 출시한다고 21일 밝혔다. 국내엔 올 하반기에 선보인다. 스냅드래곤 X 엘리트는 퀄컴 자체 설계 중앙처리장치(CPU) ‘오라이 레노버가 퀄컴 인공지능(AI) PC 전용 프로세서 ‘스냅드래곤 X 엘리트’를 탑재한 ‘요가 슬림 7x’와 ‘씽크패드 T14s 6세대’를 글로벌 출시한다고 21일 밝혔다. 국내엔 올 하반기에 선보인다. 스냅드래곤 X 엘리트는 퀄컴 자체 설계 중앙처리장치(CPU) ‘오라이
AI 기술의 발전과 함께 고성능 메모리 솔루션인 HBM의 수요가 증가하고 있는 가운데, 이주완 박사는 엔비디아와 같은 선두 기업들이 AI 칩 시장에서 어떻게 독보적인 위치를 확보하고 있는지, 그리고 이에 대응하기 위한 한국 기업들의 전략이 어떻게 전개되고 있는지를 설명합니다. 특히, SK하이닉스와 삼성전자가 어떻게 HBM 생산을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하
트렌드포스 보고서…”전체 D램 비트서 HBM 점유율 내년 10%” HBM(고대역폭메모리) 가격이 내년에는 5~10% 상승할 것이라는 전망이 나왔다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 전체 D램 비트(bit)에서 HBM 점유율 지난해 2%에서 올해 5%로 증가하고 내년에는 10%를 넘어설 것이라며 이 같이 전망했다. 시장 가치(매출) 측면에서는 올해부터 전체 D램 시장 가치의 20%를 차지하며 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 봤다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 단일 기기 HBM 용량을 늘리는 AI칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 진단했다. 올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고, 내년에는 2배로 늘어날 것으로 봤다. 트렌드포스는 “2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다”며 “D램의 전체 용량 제한으로 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다”고 설명했다. 다만 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율은 현재 40∼60%에 불과하기 때문에 구매자는 안정적인 제품 조달을 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 설명했다. 트렌드포스는 “모든 주요 공급사가 HBM3E에 대한 고객 자격을 통과한 것은 아니기 때문에 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용했다”며 “향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급능력에 따라 달라질 수 있으며 이로 인해 ASP(평균판매단가) 격차가 발생하고 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 것”이라고 말했다. 그러면서 “2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것”이라며 “이런 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것”이라고 덧붙였다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 ‘어제 사랑을 과격하게 해서’…”남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다” “김정은, 매년 처녀들 골라 성행위” 北기쁨조 실체 폭로한 탈북女 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 “성형한 적 없고 이혼은 했다” 60세 미인대회 우승女 솔직 발언 “침착해 XX” 아내 살해한 변호사 남편, 사건 당일 음성파일 공개
“비스포크 AI의 핵심은 보안… 집안일 부담 크게 덜어줄 것” 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 1일 “최첨단 인공지능(AI)과 스마트싱스(SmartThings) 기반의 연결 기술로 무장한 ‘비스포크 AI’의 시대를 열겠다”고 밝혔다. 한 부회장은 오는 3일 비스포크 AI 제품의 글로벌 출시 행사를 앞두고 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 “삼성전자가 선보이는 2024년 제품은 AI(인공지능) 기술의 집약체”이라며 이같이 밝혔다. 그는 “비스포크 AI의 핵심은 보안”이라며 “삼성전자는 사용자들이 안심하고 제품을 사용할 수 있도록 보안을 최우선 순위에 두고 기기들을 개발해왔다”고 말했다. 삼성전자의 AI 제품은 사용자가 안전하게 쓸 수 있도록 ‘삼성 녹스(Knox)’가 보호하고 있다. 상호 연결된 삼성 기기는 블록체인 기반의 ‘녹스 매트릭스(Knox Matrix)’가 서로의 보안 상태를 모니터링해 제품 간 보안을 강화한다. 최신 AI 제품인 ‘비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스’와 ‘비스포크 제트봇 콤보 AI’는 글로벌 인증기업 UL솔루션즈의 사물인터넷(IoT) 보안평가 최고인 ‘다이아몬드’ 등급을 획득했다. 글로벌 가전업계에서 UL솔루션즈의 ‘다이아몬드’ 등급을 얻은 다른 제품은 없다. 한 부회장은 단순히 편리한 제품을 넘어 누구나 쉽게 쓸 수 있는 기기, 환경에 대한 영향을 줄여나가 사회에 기여할 수 있는 제품 역시 개발하고 있다고 강조했다. 3월 선보인 일체형 세탁건조기 ‘비스포크 AI 콤보’는 7형의 커다란 LCD 스크린이 있어 시니어 소비자들도 화면을 보면서 터치로 쉽게 조작할 수 있다. 빅스비를 이용해 음성으로 제품을 제어할 수도 있다. 삼성전자의 ‘오토 오픈 도어’ 기술은 냉장고 문을 가벼운 터치로 열 수 있다. 또 비스포크 AI 콤보는 세탁/건조가 끝나면 도어를 자동으로 열어준다. 한 부회장은 “삼성전자는 차세대 기술을 활용해 제품이 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해 힘쓰고 있다”며 “AI 기술을 적용해 제품의 에너지를 절감할뿐만 아니라, 반도체 소자를 활용해 냉장고의 소비전력과 탄소 배출을 줄일 수 있는 기술, 공기청정기의 필터를 주기적으로 교체하지 않고 지속적으로 쓸 수 있는 기술 등 혁신에 매진하고 있다”고 말했다. AI 기술 강조도 빼놓지 않았다. 그는 “2024년 제품은 AI 기술의 집약체라고 해도 과언이 아닐 것”이라며 “각종 센서와 인식기술, 빅데이터 분석기술, 고성능 AI칩과 타이젠 운영체제(OS)까지 이 모두를 집대성해 집안일의 부담을 크게 덜어줄 수 있도록 설계했다”고 설명했다. 예를 들어 소비자는 패밀리허브 냉장고의 대화면이나 비스포크 AI 콤보의 7형 터치스크린으로 집안 곳곳의 제품을 한눈에 보고 간편하게 조작할 수 있다. 또 리모컨을 찾거나 버튼을 조작할 필요없이 스마트폰을 이용해 제품의 주요 기능을 손쉽게 실행할 수 있다. 한 부회장은 “올해 비스포크 AI 제품에 생성형 AI를 적용해 가족들과 이야기하듯 제품을 자연스런 대화로 실행시킬 수 있는 기능도 구현할 계획”이라며 “여기에 삼성 기기의 강점인 스마트싱스를 기반으로 우리 삶을 완전히 바꿔줄 제품 간 연동 기능을 100가지 이상 다채롭게 선보일 것”이라고 밝혔다. 끝으로 그는 “AI 기술을 집대성 하면서 보안은 물론 우리 사회와 환경까지 고려한 삼성전자의 2024년 비스포크 AI 제품을 4월 3일 만나볼 수 있게 된다. 삼성전자가 그리는 비스포크 AI의 현재와 미래에 많은 관심을 부탁드린다”고 덧붙였다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 허영 49.8% 김혜란 42.4%…격차 7.4%p 오차범위내 [데일리안 격전지 여론조사 ④] ‘부평을’ 박선원 45.4% 이현웅 35.2% 홍영표 11.8% [데일리안 격전지 여론조사 ③] [현장] “이재명, 박용진 싫다고 송파주민 꽂다니”…강북을 이석현, 분노의 출정식 윤석열, 이-조 악재 기대지 말고 결단하라 남의 식당 앞에서 오줌싼 女…CCTV에 더 충격적 장면이
아시아투데이 정문경 기자 = 주주들을 만난 삼성전자 경영진이 새로운 M&A(인수합병)가 임박했음을 알렸고, 생성형 AI칩 ‘마하1’ 개발을 최초로 공개하면서 2~3년내 주력 반도체 사업 1위 자리를 되찾겠다고 했다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 20일 열린 정기 주주총회 자리에서 “올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다”며 “새 M&A도 많은 사항 진척돼 있어 조만간 주주여러분께 말씀드릴 기회 있을 것”이라고 말했다. 한 부회장은 또 “지난해 경영 여건이 어려웠지만 연구개발(R&D)과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다”며 “이러한 노력 속에 지난해 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다”고 설명했다. 경계현 반도체부문 사장은 “올해 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해”라며 “..
GTC 2024서 삼성·SK·마이크론 전시관 통해 HBM3E 과시 엔비디아 물량 잡으려면 HBM3E서 어느 정도 성과 나야 SK가 가장 먼저 공급…삼성·마이크론 물량도 관심 엔비디아가 18일(현지시간) 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 차세대 AI(인공지능)칩을 선보이며 AI 시장에서 입지를 확고히 하겠다는 포부를 드러냈다. 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 테슬라 등 미 IT 기업들은 일제히 신규 AI칩을 도입하겠다며 엔비디아 독주에 힘을 실었다. 이 자리에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조사들은 나란히 최신 HBM(고대역폭메모리)을 선보이며 기술력 과시에 나섰다. 엔비디아의 화려한 축제 속 메모리 업체들은 총성없는 전쟁에 돌입했다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 AI칩 아키텍처(프로세서 작동방식)인 ‘블랙웰(Blackwell)’을 비롯해 이를 기반으로 한 칩 ‘B200’을 공개했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰 아키텍처 GPU(그래픽처리장치)는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터를 적용한 점을 고려하면 2.5배 많다. AI 가속기인 ‘GB200’은 B200을 엔비디아 그레이스 CPU와 연결한 것으로, 기존 H100 보다 성능은 30배 높은 반면 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮은 것이 특징이다. 엔비디아의 최신 AI칩 로드맵에 발맞춰 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 GTC에 부스를 설치하고 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 어필에 나섰다. 양사는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 제조하고 있다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 올 상반기 HBM3E를 모두 내놓으며 HBM 경쟁을 펼친다. 이 과정에서 HBM ‘큰 손’으로 꼽히는 엔비디아가 누구의 손을 들어줄지 관심이다. SK하이닉스, HBM3E 엔비디아에 가장 먼저 공급 먼저 움직인 것은 마이크론이다. 지난달 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 발표했다. 특히 이 회사는 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄웠다. 실제 공급은 SK하이닉스가 가장 빠른 것으로 나타났다. 이 회사는 마이크론 보다 한 발 앞선 3월 말부터 HBM3E를 공급하다고 밝혔다. 회사측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 했다. 이에 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. HBM3E 전쟁을 시작한 이들은 나란히 엔비디아 GTC 부스에서도 AI칩 라인업을 선보이며 여러 글로벌 고객·협력사를 맞이한다. 삼성전자는 홈페이지를 통해 HBM3E 외에 DDR5, GDDR7, PM1743, CMM-D, LPDDR5X, AutoSSD 차세대 반도체를 소개했다. 다양한 연사도 세운다. 윤석진 삼성전자 상무는 GTC2024’에서 엔비디아의 ‘반도체 산업을 위한 옴니버스 기반 디지털 트윈 플랫폼’이라는 주제로 연설을 한다. 삼성전자 반도체 미국법인의 데이비드 매킨타이어 디렉터는 ‘데이터 중심 컴퓨팅을 위한 CXL’를, 사라 피치 시니어디렉터는 ‘AI/ML 및 데이터 분석을 위한 서비스로서의 스토리지 가치’ 등을 설명한다. SK하이닉스는 TL(테크 리더)급 2명을 세웠다. 이들은 ‘전세계 AI 폭발 속 HBM 시장 전망’, ‘생성형 AI 시스템과 HPC를 위한 5세대 HBM 가치 제안’ 등을 다룰 예정이다. 이 같은 자사 HBM 로드맵을 통해 메모리 삼총사가 얼마나 엔비디아 물량을 따낼 수 있을지 관심이다. 엔비디아는 이날 발표한 B200 외에도 H100, H200 등 AI칩을 출시했거나 출시를 준비중이다. 연말까지 순차 출시되는 이들 라인업에는 HBM3, HBM3E가 탑재된다. 블랙웰 기반 칩은 차세대 D램인 HBM4가 적용될 가능성이 있는 만큼, 앞으로도 엔비디아와 쉽게 손 잡으려면 이번 HBM3E 수주전에서 어느 정도 성과가 나야 한다. 현재 주력 제품인 HBM3 시장점유율은 SK하이닉스가 90% 이상을 점유하는 것으로 알려졌다. 올해는 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 공격적으로 HBM 생산에 나설 것으로 트렌드포스는 예상했다. 삼성의 경우 경우 전체 HBM 생산능력이 연말까지 13만대(TSV 포함)이며, SK는 12만대 수준이나 검증 진행 상황과 고객 주문에 따라 달라질 수 있다고 했다. 이에 따라 D램 시장에서 HBM 매출 비중이 2023년 8.4%에서 2024년 말에는 20.1%를 기록, 2배 이상 늘어날 것으로 트렌드포스는 전망했다. 늘어나는 HBM 시장…수율 경쟁에서 유리한 자가 승기 엔비디아의 확고한 선택을 받으려면 수율(양품 비율) 개선이 우선순위로 꼽힌다. HBM은 수율(TSV 패키징 포함)이 DDR5 보다 20~30% 낮은 반면, 생산 주기는 1.5~2개월 더 걸리기 때문에 손실을 줄이려면 다각도로 공정 개선이 필요하다. 수율을 좌우하는 건 디테일이다. D램 칩을 쌓는 과정에서 밑으로 압력이 가해지면 웨이퍼 휨(Warpage) 현상이 생기는 데, 이를 극복하면서 D램 칩을 안정적으로 쌓는 기술이 필요하다. 이 적층 방식은 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필), TC-NCF(열압착-비전도성 접착 필름) 등으로 나뉜다. 현재 SK하이닉스가 전자를, 삼성전자와 마이크론이 후자의 방식을 택하고 있다. HBM4·5·6 등 차세대 HBM에서는 제한된 높이에서 더 많은 D램을 쌓아 올려 칩 사이 두께가 더욱 얇아질 것으로 예상된다. 이 때 발생하는 휨 현상을 막고 불량을 줄이는 것이 관건이 될 전망이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 조정훈 “이재명, 마포 왔는데 인사도 안 받았다…쓴소리하면 배신이라고 해” 광기(狂氣) 어른거리는 조국과 조국혁신당 ‘손흥민이 입는다’ 나이키, 2024 국가대표팀 유니폼 공개 ‘그 나물에 그 밥’ 오명에도…뮤지컬 시장, 스타 독식 여전 [뮤지컬 세대교체①] ‘내 당에서 내가 나를 비례대표로’?…조국혁신당 비례대표 2번 ‘역시 조국’
글로벌 빅테크사, AI칩 자체 개발 추진 활발 국내 기업들 양분하고 있는 HBM 수혜 기대 메모리 및 파운드리 영위하는 삼성에게도 ‘호재’ AI(인공지능) 시대가 개막하며 글로벌 빅테크사들이 AI반도체 자체 개발을 추진하면서 국내 메모리 반도체 기업들의 수혜 가능성에 이목이 집중되고 있다. AI 반도체 개발을 위해선 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 반도체가 필수적인 탓이다. 지난달 오픈 AI의 샘 알트만의 방한에 이어 메타의 저커버그가 한국을 찾은 것도 이런 상황의 연장선이라는 분석이다. 28일 업계에 따르면, 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 이날 이재용 삼성전자 회장과 회동을 가질 전망이다. 저커버그는 전날 저녁 김포공항을 통해 한국을 찾았다. 이번 저커버그의 방한에 쏠리는 업계의 눈길은 바로 메타와 삼성의 AI 관련 사업 협력 도출 여부다. 특히 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 영위하고 있어 빅테크사의 AI칩 개발 수혜 가능성이 더욱 높게 점쳐지고 있다. 현재 메타는 자체 AI칩 개발에 나서겠다고 밝힌 상태다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 능가하는 AGI(범용인공지능)을 자체적으로 구축하겠다는 구상을 내놨다. 그 일환으로 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만 개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 목표도 제시했다. 궁극적으로 메타의 자체 AI칩 개발 선언은, 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위한 차원이다. 엔비디아는 사실상 AI 칩 시장을 독점하고 있다. 점유율은 80%에 육박한다. 이렇듯 엔비디아의 독점은 메타와 같은 빅테크 기업들에겐 가장 큰 리스크 요인으로 꼽힌다. 지난해 오픈AI의 ‘챗GPT’가 전세계적으로 혁신을 불러일으키며 AI 시대가 본격 개화하면서, 메타와 같은 빅테크사들은 AI 서비스 운영에 필요한 비용 절감 등의 방안으로 AI 반도체 개발에 착수하고 있는 것이다. 지난달 오픈 AI의 샘 알트만 방한도 이와 같은 맥락이다. 이처럼 저커버그에게 있어 가장 큰 관심사가 AI 반도체 확보인만큼 이번 이재용 삼성전자 회장과의 만남에서도 해당 부분이 집중적으로 논의될 것으로 예상되고 있다. 특히 최근 인텔이 파운드리 부문에 뛰어들면서, 삼성전자는 대만의 TSMC에 이어 인텔과도 경쟁을 펼쳐야 한다. 상대적으로 빅테크 AI칩 수요처가 적은 삼성 입장에서도 이번 메타와의 협업은 절호의 기회가 될 수 있다는 관측이다. 또한 메모리 분야에서도 삼성전자는 현재 AI 반도체 생산의 필수인 HBM(고대역폭메모리) 글로벌 시장을 SK하이닉스와 양분하고 있다. 지난해 메모리반도체 업황 악화 상황 속에서도 HBM 시장은 가파르게 성장했다. HBM은 AI반도체 안에서 작업 성능을 끌어올리고 신속한 데이터 전송을 돕는 고성능 D램이다. 이에 오픈 AI의 샘 올트만 CEO 역시 지난달 26일 한국을 찾아 삼성전자 경영진과 최태원 SK그룹 회장 등을 잇따라 만나며 국내 기업에 협조를 구한 바 있다. 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 삼성과 SK하이닉스가 각각 40%, 50%다. AI를 기반으로 한 HBM 시장의 성장이 확실시되는 상황에서 이미 기술 확보 및 생산능력 확충을 이어가고 있는 삼성 역시 수혜를 입을 것이란 기대감이 나오는 배경이다. 업계 한 관계자는 “알트만에 이어 저커버그가 방한하는 것은 AI 반도체 시장의 성장을 대표적으로 보여주는 것”이라며 “당장 협력이 가시화되면 더욱 좋겠지만, 만약 연내 협력이 성과적으로 드러나지 않더라도 이같은 글로벌 빅테크사들의 ‘찍먹’ 행위가 결국은 메모리와 시스템 반도체를 모두 영위하는 삼성전자의 향후 고객사 확보 역량을 충분히 보여주는 것”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 “임영웅에 박살나봐라” 이찬원, 예능감 터졌다…’1박 2일’ 대활약 현대차‧기아, 특별성과금 사태 확산…노조 ‘공동투쟁’ “이재명, 자기 가죽은 왜 안 벗기나!” 민주당 탈당파 차선책은 조국신당?…셈법 복잡해진 새로운미래 현실화되고 있는 ‘이재명의 방탄 민주당’
엔비디아 AI칩 쏠림에 빅테크 ‘자체 AI칩 개발’ 수순 오픈 AI·소프트뱅크 등 AI 공급망 구축에 수백 조 투자 전망 다양한 합종연횡 속 경쟁사 부상도…삼성·SK 기회될지 관심 AI(인공지능) 사업을 벌이고 있는 빅테크들에게 엔비디아는 협력 대상이자 넘어야 할 산이다. AI 서비스를 위해서는 엔비디아의 AI 가속기를 사용해야하지만, 각 회사 서비스를 100% 최적화할만큼은 아니기 때문이다. 엔비디아의 AI칩 독과점 체제로 비용이 치솟고, 대기 시간이 늘어나는 것도 부담 요소다. 하루가 다르게 바뀌는 AI 전쟁에서 IT 기업들은 엔비디아를 넘어설 글로벌 우위가 필요하다고 판단, 너도나도 자체 AI칩 개발에 뛰어들고 있다. 22일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 지난해 4분기(2023년 11월~2024년 1월) 실적을 발표하고 매출과 순이익이 221억300만 달러(약 29조5000억원), 122억8500만 달러(약 16조4000억원)를 기록했다고 밝혔다. 각각 전년 동기 대비 265%, 765%나 증가한 수치다. 시장 전망을 웃도는 실적으로, 엔비디아는 H100과 같은 GPU(그래픽처리장치) 판매 호조 덕분이라고 설명했다. 이 기간 매출 대부분을 차지하는 데이터센터 사업 증가율은 409%다. 올 1분기에도 매출 증가세는 이어질 것으로 이 회사는 기대했다. 엔비디아의 파죽지세는 AI 반도체 사업을 벌이고 있는 마이크로소프트(MS), 애플, 아마존, 알파벳(구글), 메타 수요 등에 힘입어 당분간 이어질 것이라는 전망이 나온다. 앞서 저커버그 메타 CEO는 연내 엔비디아 GPU 총 60만개를 확보한다고 발표한 바 있다. 이처럼 강력한 AI 수요가 뒷받침되는 한 TSMC, 인텔, 삼성전자를 넘어서는 것은 시간 문제라는 이야기가 나온다. 지난해 반도체 기업 매출 순위에서 엔비디아는 6위를 기록, 6계단을 뛰어올랐다. 시장조사기관 가트너는 지난해 534억 달러(약 71조원) 규모였던 AI 반도체 시장이 4년 뒤인 2027년에는 1194억달러(약 159조원) 규모로 가파르게 성장할 것으로 봤다. 엔비디아의 이 같은 독식 체제가 글로벌 IT 기업 입장에서는 그리 반갑지만은 않다. 수요가 몰리다 보니 GPU 기반 AI 가속기는 주문부터 수령까지 1년이 걸린다. 가격도 작년 초 2만5000 달러에서 1년 만에 4만 달러로 뛰었다. 각사의 AI 서비스가 구현하는 성능이 다른데도, 동일하게 엔비디아 AI 가속기를 쓰는 것은 한계가 있다는 지적도 있다. AI 시장에서 분초를 다투며 경쟁하는 글로벌 기업들은 결국 자체 AI칩 개발로 방향을 전환중이다. 엔비디아 의존도를 줄여 시간과 비용을 절감하는 동시에 AI 시장에서 하루 빨리 장악력을 확대하겠다는 전략이다. 역대급 투자를 계획하고 있는 곳은 챗GPT 개발사 오픈AI다. 샘 올트먼 CEO는 자체 AI 반도체 공급망 구축을 위해 글로벌 전역을 두루 다니며 투자자와 생산업체를 찾고 있다. 자본 조달 규모는 5조~7조 달러(약 6600조~9300조원)로 그의 계획이 현실화된다면 사상 처음으로 반도체 투자 ‘1경’ 시대를 열게 된다. 앞서 그는 지난달 대만 TSMC를 포함한 반도체 제조사, 중동 투자자 등, 일본 소프트뱅크그룹과 새로운 칩 출시를 논의했다. AI칩에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 삼성전자와 SK하이닉스 CEO도 차례로 만났다. 특히 삼성전자는 메모리 반도체 뿐 아니라 파운드리(반도체 수탁생산) 사업도 하고 있어 관련 논의가 이뤄졌을 것으로 보인다. 최근 올트먼 CEO는 21일(현지시간) 열린 인텔 파운드리 행사에 참석해 관심을 모으기도 했다. 파운드리 2인자를 노리는 인텔과 탈(脫)엔비디아를 원하는 오픈AI간 협력 논의가 구체화되는 것 아니냐는 전망이 흘러나왔다. 이 자리에는 지나 러몬도 미 상무장관도 자리해, 오픈AI의 AI 생산 프로젝트를 추가적으로 설명했을 가능성도 제기된다. 이 프로젝트는 초국가적 프로젝트인만큼 미 정부의 지원과 승인이 필요하다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장도 AI칩 전쟁에 참전한다. 17일(현지시간) 블룸버그는 “손 회장이 AI칩 공급을 위해 1000억 달러(약 133조6000억원)에 달하는 자금을 준비중”이라며 “성공한다면 챗GPT 등장 이래 AI 분야에서 가장 큰 투자 중 하나가 될 것”이라고 보도했다. 손 회장의 AI 프로젝트는 ‘이자나기’로 불린다. 이 단어가 일본 신화의 창조신이란 뜻을 가졌고, 이자나기 영어 표기(Izanagi)에 AGI(일반 인공지능)가 들어갔기 때문인 것으로 알려졌다. 한 소식통은 1000억 달러 중 소프트뱅크에서 300억 달러, 중동 투자기관에서 700억 달러를 손 회장이 조달할 것으로 블룸버그에 전했다. 소프트뱅크의 반도체 설계 자회사인 암(Arm)은 상장 이후 꾸준한 주가가 상승하고 있어 실탄 마련 부담이 줄어든 상태다. 마크 저커버그 메타 CEO도 AI칩 경쟁 후보자로 거론된다. 그는 이달 말께 한국에 방문해 이재용 삼성전자 회장 등을 만날 것으로 알려졌다. 메타는 작년 5월 MITA(Meta Training and Inference Accelerator)라는 자체 설계 칩을 공개했으며, ‘아르테미스(Artemis)’로 이름 붙인 2세대 칩을 자사 데이터센터에 탑재할 예정이다. 저커버그 CEO는 방한 기간 중 이 회장을 만나 맞춤형 AI칩과 관련해 심도 있는 파트너십 논의를 할 것으로 예상된다. 삼성, SK 등 국내 기업들은 AI칩 공급망을 둘러싼 합종연횡이 본격화되면서 자사에 기회가 더 열릴 것으로 기대하고 있다. 두 기업 모두 AI 가속기에 필요한 HBM을 생산하고 있다. SK하이닉스는 일찌감치 엔비디아-TSMC와 손잡고 HBM 시장 장악력 확대에 나섰다. 반도체 설계부터 파운드리까지 다 하는 삼성전자는 일원화 서비스를 장점으로 내세워 수요처 및 잠재 고객군에게 어필할 것으로 예상된다. 파운드리 시장 재진입을 선포한 인텔은 삼성에 질세라 ‘꿈의 공정’으로 불리는 1.4나노미터(㎚) 초미세 공정을 2027년까지 도입하겠다는 로드맵을 공개했다. 글로벌 파운드리 시장이 기존 TSMC-삼성전자 1강-1중 체제에서 TSMC-삼성전자-인텔 1강-2중 체제로 변화한다는 것은 삼성으로서는 부담스러운 대목이다. 당분간 파운드리 부문에서 삼성은 빠르게 기술 안정을 꾀하는 동시에 2·3나노 고객 확보에 매진하는 전략을 펼 것으로 보인다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 대선 가상대결 ‘한동훈 46.4% VS 이재명 40.2%’…오차범위 내 최대차 [데일리안 여론조사] “민주당 대선 패배 최대 책임자는 이재명” 32.8%…이낙연보다 5.5%P↑ [데일리안 여론조사] 윤 대통령 지지율 45.1%…’의대 정원 증원 추진’ 긍정평가 [데일리안 여론조사] ‘시스템 공천’ 누가 더 잘하나?…국민의힘 45.6%, 민주 35.4% [데일리안 여론조사] 국민의미래 39.7% vs 민주비례연합 26.8%…정당투표 與 우세 [데일리안 여론조사]
아시아투데이 정문경·최지현 기자 = 올해 반도체산업과 가전산업은 인공지능(AI)발 변화의 물결이 기대된다. 반도체 산업은 ‘생성형 AI 개발 붐’으로 관련 차세대 메모리 수요가 급격하게 증가하면서 반도체산업을 이끌 전망이다. 가전업계 역시 AI 기술의
수요 부진했던 PC, 모바일 등 글로벌 수요 내년 회복 조 단위 ‘적자’ 삼성·SK, ‘AI 훈풍’ 힘입어 손실 만회 전망 D램은 HBM 등 견인 반면 낸드는 재고 여전…내년 말 적자 탈출 가능성 2023년은 유례 없는 반도체 불황으로 제조사들이 역대
