경계현 “삼성 반도체 50년 꿈”…바이든 “첨단기술 강화 계기”

아시아투데이 최지현 기자 = “삼성전자 반도체 50년 꿈의 중요한 이정표.” 삼성전자가 미국 정부로부터 역대 3번째로 많은 반도체 공장 설립 보조금 ‘잭팟’을 받고 추가 투자를 발표한 날, 현장을 찾은 경계현 사장의 소회다. 조 바이든 대통령이 이번 보조금으로 첨단기술 생산 역량이 강화되고 결과적으로 미국 국가 안보를 강화시킬 것이라고 추켜 세우기도 했다. 15일(현지시간) 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 사장은 미국 텍사스주 테일러시에서 열린 반도체 보조금 지급 행사에서 참석해 “우리는 단순히 생산시설만 확대하고 있는 것이 아니라, 현지의 반도체 생태계를 강화하고 미국을 글로벌 반도체 생산의 종착지로 자리매김하게 하고 있다”고 전했다. 이날 삼성전자 테일러 캠퍼스에선 지나 러몬도 미 상무부 장관과 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장 등 미 정부 측 주요 인사들이 대거 무대에 올라 삼성전자에 64억 달러(약 8조9000억원)의 반도체 보조금을 지급하는 것을 확정했다…

김동연, ASM 대표와 반도체 분야 협력 논의

“AI지식산업벨트 관련 협력 시너지 기대” 김동연 경기도지사가 28일 세계적 첨단 반도체 공정장비 제조기업인 에이에스엠(ASM) 대표를 만나 반도체 분야 협력을 논의했다. 김 지사는 이날 경기도청에서 벤자민 로(Benjamin Loh) ASM 대표를 만나 “며칠 전에 AI 지식산업벨트(북수원 테크노밸리)를 발표했다. 그 안에 반도체를 비롯해 AI 기반의 여러 가지 사업 등이 있는데 앞으로 ASM과 협력할 일이 많을 것 같고 더 큰 시너지 효과가 기대된다”고 말했다. 이에 이날 벤자민 로 에이에스엠 대표는 “90년대부터 경기도에서 계속 사업을 했는데, 그간 지원에 감사하다. (경기도에서) 세계 최대 반도체 기업들과 협력할 수 있어서 행운이다”라며 “AI 중심의 산업벨트를 만든다는 비전에 존경심을 표한다. 우리도 AI가 모든 것을 바꿀 거라 생각한다”고 화답했다. 이날 간담회에는 히쳄 엠사드(Hichem M’Saad) 에이에스엠 차기 대표 내정자, 김용길 에이에스엠 코리아 회장, 오니 얄링크(Onny Jalink) 주한 네덜란드 대사관 공관 차석 등도 배석했다. 에이에스엠은 네덜란드 알메르에 본사를 둔 세계 반도체 장비 선도기업이다. 전 세계 16개국에 4500명 이상의 임직원이 있으며, 반도체 장비 분야 특허 2900여 개 이상을 보유하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 경기도보건환경硏, 봄나물류 잔류농약 검사…머위 등 4건 검출 경기도, ‘지역출판계 발전’…출판지원·신진작가 발굴 추진 경기도, 올 상반기까지 지방세 체납액 4077억 정리 추진 경기도, 입주 초기 택지·공공주택지구 입주민 불편사항 해결 [경기도 소식] 평생학습마을 조성 희망 지역 추가 공모

SK하이닉스 5조원대 美 반도체 패키징 공장 지을까…곽노정 사장 “검토중”

WSJ “2008년 가동 시작” 보도 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다는 외신 등의 보도에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “검토 중이나 확정되지 않았다”고 27일 밝혔다. 그는 이날 오전 10시 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제 76기 정기주주총회 직후 기자들의 질의에 이 같이 답했다. 앞서 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자할 것이라고 보도했다. 가동 시기는 2028년이다. 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 이뤄질 것이라고도 했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있다. 미국에 신규 공장이 들어서게 되면 이 중 일부를 처리하게 될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. SK하이닉스는 HBM3E도 이달부터 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. 회사측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 레인보우로보틱스, ‘스마트공장∙자동화산업전’서 이동형 양팔로봇 최초 공개 [단독] 문재인, 총선판 직접 뛰어든다…29일 ‘사상’ 배재정 지원 출격 남의 식당 앞에서 오줌싼 女…CCTV에 더 충격적 장면이 조회수 폭발한 ‘노브라 산책’…女유튜버 정체에 ‘시끌’ ‘비동의간음죄’ 총선 쟁점 부상?…한동훈 “野 다수당 되면 통과” [정국 기상대]